3D 프린터로 자작 9L SFF 케이스 (CPU,GPU,SSD,RAM) 풀 커스텀 수냉까지 미친 케

쇼크 문코치 2026. 3. 31.

안녕하세요! 오늘은 정말 오랜 시간에 걸쳐 완성한 저의 가장 미친(?) 프로젝트를 공유해 드리려고 해요.

3D 프린터로 직접 설계·출력한 9L SFF 케이스에, CPU·GPU·RAM·SSD까지 전부 워터블럭을 달아 풀 커스텀 수냉으로 구성하고, 심지어 표면은 알루미늄 아노다이징과 육안으로 구별이 안 될 정도의 도색까지 해냈습니다. 참고로 저의 직업은 체육관 관장입니다. 설계 교육, 도색 경험 전무. 전부 독학입니다.

시행착오만 수개월, 재출력과 재도색을 반복하면서 얻어낸 결과물인 만큼 아주 상세하게 풀어드릴게요. 긴 글이지만 끝까지 읽어주시면 감사하겠습니다!

1. 제작 영상 — 유튜브에서 전 과정 확인하기

글로는 다 담기 어려운 실제 작업 과정 — 출력물 가조립, 수로 구성, 도색 전후 비교, 최종 구동 장면까지 유튜브 영상으로도 담아두었습니다. 긴 글 읽기가 부담스러우신 분들은 영상으로 먼저 전체 흐름을 확인하신 후 읽어보셔도 좋아요!

좋아요와 구독은 이런 프로젝트를 계속 이어가는 데 정말 큰 힘이 됩니다.

📺 유튜브 영상 보러 가기 →

2. 왜 직접 케이스를 만들게 되었나

저는 오랫동안 SFF(Small Form Factor) 케이스 + 외장 라디에이터(MO-RA) 조합으로 데스크테리어를 구성해왔습니다. 책상 위를 차지하는 커다란 PC 타워가 영 마음에 들지 않았고, 작은 케이스 안에서도 고성능을 뽑아내는 빌드를 선호했기 때문이에요.

이전까지는 Ghost 케이스와 FormD T1(폼디) 케이스에 외장 모라를 연결해 사용해왔습니다. 특히 폼디에서는 CPU, GPU, SSD, RAM까지 동관으로 풀 커스텀 수냉 시스템을 직접 구성할 정도로 공을 들였죠.

그런데 막상 완성하고 나니 금세 아쉬움이 생겼습니다.

"폼디가 딱히 작은 것도 아니고, 그렇다고 큰 것도 아닌데… 공간 활용이 너무 아깝다."

그러면 내가 직접 원하는 대로 케이스를 만들어보면 어떨까? 처음에는 최근 SFF 케이스 중 눈에 띄었던 FF04 레이아웃을 참고하려고 모델링 파일을 구하려 했습니다. 커뮤니티에서 이미 파일을 수정해 사용 중인 분께 부탁했지만 씹혀버렸고(…), 결국 혼자 처음부터 새로 모델링하기로 결심했습니다.

참고로 저의 직업은 체육관 관장입니다. 설계나 제조 관련 교육을 받은 적이 전혀 없고, 전부 인터넷 검색과 유튜브로 독학한 결과예요.

3. Fusion 360 독학으로 시작한 3D 모델링

무료 3D 설계 툴인 Autodesk Fusion 360을 유튜브로 독학하면서, 버니어 캘리퍼 하나 들고 부품들을 이리저리 직접 실측했습니다. 퇴근 후 틈나는 대로 모델링에 매달린 결과, 약 2주 만에 케이스 설계를 완료했어요.

설계 시 가장 신경 쓴 부분

공차(Tolerance): 3D 출력물은 수축과 뒤틀림이 발생하기 때문에, 단 0.1~0.2mm 차이로도 피팅 체결이 불가능해집니다. 출력 전에 모든 부품을 실측해 공차를 미리 반영했어요.
커스텀 수냉(Full Custom Water Cooling) 레이아웃: 공랭이었다면 훨씬 쉬웠겠지만, 워터블럭과 피팅, 아크릴 튜브 경로까지 설계 단계에서 함께 고려해야 했습니다.
볼트 체결부 최소화: 외부에서 볼트 구멍이 보이지 않는 클린한 외관을 목표로 했습니다.
뚜껑 자석 체결 구조: 네오디뮴 자석 9개로 여닫는 구조를 설계해, 외부 볼트 없이도 거꾸로 흔들어도 떨어지지 않을 정도로 견고하게 제작했습니다.

케이스 최종 제원

항목	수치
너비(W)	135mm
높이(H)	185mm
깊이(D)	360mm
부피	약 9.0L
비교군 FormD T1	약 9.95L

FormD T1보다 약 1L 가까이 더 작은 체급이지만, 깊이(D) 치수가 다소 길어 보이는 이유가 있어요. 이 케이스는 수직형(Vertical) + 외장 라디에이터(MO-RA) 연결 방식으로 설계되어, 하단부에 피팅 연결을 위한 받침대 높이가 필요했습니다. 만약 눕혀서 사용하는 방식으로 설계했다면, 받침대를 생략해 8.5L 수준까지 줄일 수 있었을 겁니다.

FF04 레이아웃을 참고한 디자인 결정

FF04 케이스는 300mm가 넘는 공랭 그래픽카드를 기준으로 설계되어, 메인보드 + 파워 길이와 잘 맞아떨어집니다. 하지만 저는 워터블럭(Water Block) 장착 그래픽카드를 사용하는데, 워터블럭 장착 후 GPU 전체 길이가 250mm에 불과합니다. 메인보드와 파워 서플라이가 차지하는 길이보다 짧아지다 보니, 케이스 상단에 어색한 데드 스페이스(Dead Space)가 발생해버렸어요.

이를 해결하기 위해 역발상으로 해당 공간을 손잡이 형상으로 디자인해 자연스럽게 마감했습니다. 나중에 도색 단계에서 이 손잡이의 복잡한 곡면이 사포질 난이도를 수직 상승시키는 주범이 될 줄은 몰랐지만요…

그래픽카드 측면 처리 방식도 고민이 많았습니다. FF04는 측면 라인까지 과감하게 노출하는 세미 오픈(Semi-Open) 구조인데, 제가 장착한 워터블럭은 모서리가 직각으로 떨어지는 형태라 케이스의 둥근 곡선 라인과 이질감이 생겼습니다. 결국 측면은 케이스 프레임으로 감싸고 전면부만 오픈하는 방식을 선택했어요.

4. 출력 소재 선택과 무한 재출력의 고통

사용한 장비는 Bambu Lab P1SC. 초기 출력 소재는 외관부 PETG, 내부 구조부 PETG-CF(탄소섬유 강화 PETG)로 진행했습니다.

3D 출력물 제작의 현실

"뱀부랩 쓰면 딸깍 아니냐"는 말이 있지만, 현실은 녹록지 않았습니다. 출력 중 공중에 떠 있는 하단면, 즉 오버행(Overhang) 품질이 좋지 않아 기껏 설계한 구멍들이 막히거나 찢어지는 경우가 반복됐어요. 파트별로 기본 10시간 이상 걸리는 출력 시간을 고려하면, 공차 미스 하나가 하루치 시간을 날리는 것과 같았습니다.

뱀부랩 베드 사이즈가 256×256×256mm라, 케이스를 여러 파트로 분할 출력해야 했고, 분할된 조각들을 접합하는 과정에서 이음새가 생기는 건 어쩔 수 없는 한계였습니다. 필라멘트가 중간에 떨어지는 바람에 흰색과 검정색 투톤으로 출력된 적도 있었어요. 어차피 도색할 거라 상관없다고 스스로를 달랬지만 신경은 쓰였습니다.

인서트 너트(Heat-Set Insert)와 공차 문제

볼트 체결을 위해 인서트 너트를 삽입하는 과정에서 또 다른 문제가 발생했습니다. 처음에 볼트 체결부를 필요 이상으로 많이 설계해놨더니, 인서트 삽입 과정에서 열이 주변 부위로 퍼지면서 기껏 맞춰놓은 공차가 틀어지는 일이 반복됐어요. 결국 볼트 체결부 수를 줄이고 홈 체결 방식으로 재설계했습니다.

5. 가조립 — 예상치 못한 난관들

출력물이 어느 정도 완성되자 가조립을 진행했습니다. 그런데 예상했던 것보다 훨씬 많은 문제가 터져나왔어요.

라이저 케이블(Riser Cable) 길이와 단자 문제

처음엔 폼디에 포함된 18.5cm 양방향 라이저 케이블을 그대로 사용하려 했지만, 자작 케이스에는 길이가 맞지 않았습니다. 타오바오에서 16.5cm 길이의 PCIe 5.0 라이저 케이블(GIGA-MEGA DUAL REVERSE)을 주문 제작했는데, 단자 형태가 바뀌면서 볼트 위치가 미묘하게 달라졌어요. 결국 메인보드 트레이도 새로 모델링해서 재출력해야 했습니다. 해외 주문 특성상 1~2주씩 기다리는 일이 반복되면서 진행이 막힐 때마다 스트레스가 극심했어요.

폼디에서 사용하던 라이저 케이블은 너무 길어서 사용불가

새롭게 주문한 16.5cm 라이저 5.0 케이블

커스텀 케이블 — 세 번의 실패와 성공

케이블은 타오바오 셀러에게 커스텀 주문을 했습니다. 여기서도 세 번의 시행착오가 있었어요.

1차 실패: 길이를 잘못 재서 너무 길게 제작됨.
2차 실패: 길이는 맞았지만, 은선(Silver Sleeved Cable)이 너무 뻣뻣해서 좁은 공간에 넣을 수 없었음.
3차 성공: 블랙 실리콘 케이블로 재주문. 유연성이 확보되어 드디어 장착 성공!

메인보드 케이블 길이도 아슬아슬했습니다. 처음에 6cm으로 요청했더니 셀러가 "너무 짧다, 8cm으로 해라"고 세 번이나 확인해줘서 8cm으로 주문했는데, 실제로 8cm이 딱 맞았어요. 6cm으로 우겼다면 또 돈을 날릴 뻔했습니다.

처음 주문한 실리콘 케이블은 길이가 맞지 않아서 실패

새롭게 주문한 검정색 실리콘 케이블

동관 → 아크릴 튜브 변경

당초 수로는 동관(Copper Tube)으로 구성할 계획이었습니다. 동관이 훨씬 멋져 보이기 때문이에요. 하지만 케이스가 너무 좁다 보니, 동관 설치 후 피팅을 조일 수 있는 손가락 공간이 확보되지 않는다는 치명적인 문제가 발생했습니다.

결국 10×14mm 블랙 무광 아크릴 튜브(Watertiger)로 방향을 틀었습니다. 아크릴 튜브는 검정색 제품을 구하지 못해, 직접 사포질 후 무광 블랙으로 도색했어요. 도색 결과물이 오히려 포인트가 되어 마음에 들었습니다. 파워 서플라이를 가로로 배치해야 하는 구조상, 아크릴 튜브를 90도로 두 번 꺾어야 했는데, 굴곡 부분의 도료가 떡지는 현상은 "안 보이는 부분은 그냥 넘어가기"로 타협했습니다…

검정 무광으로 도색한 아크릴관

GPU 워터블럭 기판 불일치

GPU는 RTX 5090은 너무 리스키하다고 판단해 RTX 5080(Zotac 5080 SOLID OC)으로 결정했습니다. 주문한 Bykski 워터블럭(N-ML5080GR-X)이 기판과 맞지 않는 부분이 있어, 근처 공방에서 살짝 갈아내고 장착했어요.

6. 풀 커스텀 수냉 시스템 구성

이 빌드에서 가장 자랑스러운 부분입니다. CPU, GPU는 물론 RAM과 SSD까지 전부 워터블럭을 체결한 풀 커스텀 수냉(Full Custom Water Cooling) 시스템이에요. 일반적인 커스텀 수냉이 CPU와 GPU 정도를 포함하는 데서 끝나는 반면, 이 빌드는 메모리와 스토리지까지 수랭 루프에 통합했습니다.

워터블럭 구성

부품	워터블럭
CPU (Ryzen 7 9800X3D)	Alphacool Core1
GPU (Zotac RTX 5080)	Bykski N-ML5080GR-X
RAM (DDR5 32GB×2)	ICEMAN COOLER DIRECT TOUCH DUAL
SSD (Crucial T700 PRO 2TB Gen5)	BARROWCH FBM2280-PA COPPER BLACK

외장 라디에이터 연결 및 배선 통합

외장 라디에이터는 MO-RA를 사용합니다. MO-RA에는 Aquacomputer의 듀얼 펌프 2기와 High Flow(Aquaflow) 유량 센서가 장착되어 있어요.

이 장비들을 구동하려면 원래 12V/5V 전원선과 USB 제어 케이블 여러 가닥이 본체와 모라 사이를 연결해야 합니다. 지저분한 배선을 해결하기 위해 항공 단자(Aviation Connector) 하나에 모든 라인(12V, 5V, GND, Data+, Data−, GND)을 통합했습니다. 본체에서 모라까지는 커스텀 케이블 딱 한 가닥만 연결하면 되고, 모라 팬 뒷면에 구성해둔 분배 허브가 각 펌프와 장치로 신호를 나눠줍니다.

모라 연결을 편리하게 하기위한 자작 항공케이블

수로 구성 및 전면 패널 디자인

수로 재질: 블랙 무광 도색 아크릴 튜브
피팅: Freezemod + Bykski 혼합 구성, 전체 블랙 색상 통일
케이스 하단부에 필포트 2개 + 항공 단자 1개 배치
수로 압력 테스트 완료 — 누수 없음 ✅

전면 I/O는 미니멀하게 구성했습니다. USB Type-A × 1, USB Type-C × 1, 그리고 전원 스위치는 USB Type-C 형상과 동일하게 커스텀 제작해 전체 통일감을 살렸어요. 손톱만 한 이 부품을 잡고 사포질하다가 손가락에 쥐가 날 지경이었지만 결국 완성했습니다.

후면 필포트 2개와 항공단자 1개가 배치된 모습

전면 패널 모습

7. 도색 1차 실패 — 번들거리는 메탈릭 마감

가조립이 완성되고 도색 작업을 시작했습니다. 여기서 1달 넘게 시간이 걸렸어요.

목표했던 질감

"알루미늄 재질의 검정색 아노다이징(Anodizing) 느낌.
빛을 은은하게 머금은, 깊이감 있는 무광 블랙.
번들거리지 않고 단단하게 눌러앉은 금속의 질감."

1차 도색 공정

3D 프린터 출력물 특성상 적층 결(Layer Line)이 표면에 남습니다. 이를 제거하기 위해 아래 공정을 반복했어요.

거친 사포(150방)로 표면을 먼저 거칠게 처리
레드퍼티를 신나 1:1로 희석해 붓으로 전체 도포 → 하루 경화
사포 200 → 400 → 600 → 1000방 순서로 면 작업
핀홀이나 패인 부분은 다시 퍼티로 수정 → 반복
서페이서(Surfacer) 도포 → 결 확인
블랙 유광 락카 도포
메탈릭 블랙 락카 도포 후 유광 마감제

결과: 대실패

창고에서 작업하다 보니 기온이 낮아 도료가 자주 뭉치고 흘러내렸습니다. 오렌지 필(Orange Peel) — 도료가 제대로 퍼지지 않아 오렌지 껍질처럼 울퉁불퉁해지는 현상 — 이 반복됐고, 출력물을 3번이나 해먹을 정도로 실패가 쌓였어요.

회색 서페이서 위에 블랙 유광, 그 위에 메탈릭 도료를 올리니 결과물은 "매끈하고 반짝이는 메탈 도장 느낌. 깊이감 없이 위에 펄이 얹힌 유광 금속 느낌"이었습니다. 원하던 묵직한 아노다이징 질감과는 전혀 달랐고, 2달간의 노력이 수포로 돌아가는 순간이었어요. 스프레이 비용만 이 단계에서 이미 20만 원 이상 지출했습니다.

번들거리는 유광 모습과 오렌지필 그리고 중간중간 번져보이는 잘못된 도색

8. ABS 재출력과 오버코팅 기법으로 재도전

포기할까 심각하게 고민했습니다. 하지만 그동안 들인 시간과 비용이 너무 아까웠어요. 긴 연휴를 통째로 갈아 넣어, 처음부터 다시 재작업을 결심했습니다.

변경 사항

출력 소재: PETG-CF → ABS로 전환
장비 보강: Bambu Lab P1SC에 단열재 + 챔버 히터 추가 설치

ABS는 PETG보다 수축이 심해 공차 관리가 까다롭지만, 사포질이 훨씬 잘 되고 도료 흡착력이 뛰어납니다. GPU 워터블럭 공차 부분은 수축 때문에 몇 번 다시 뽑아야 했어요.

오버코팅(Overcoating) 기법 적용

건프라(Gunpla) 및 프라모델 도색에서 사용하는 오버코팅 기법을 적용했습니다. 여러 레이어를 순서대로 쌓아 올리면서 각각의 레이어가 서로 다른 광학적 역할을 하게 만드는 방식이에요.

단계	작업 내용	역할
전처리	블랙 서페이서 + 레드퍼티 반복	적층 결 제거, 면 정리
1차	블랙 유광 락카 (3회 도포)	하지 도장, 광택 기반 확보
2차	실버 메탈릭 락카 (2회 도포)	금속 입자감 부여
3차	클리어 블랙(Clear Black) (3회 도포)	오버코팅 — 깊이감 형성
4차	반광 마감제 (2회 도포)	과도한 광택 억제, 고급감 마감

클리어 블랙은 반투명 검정 도료로, 실버 메탈릭 위에 덧씌우면 금속 광택은 남기되 번들거림을 억제하면서 깊이감 있는 어두운 톤을 만들어 냅니다. 마지막 반광 마감제로 전체를 눌러주면 원하던 묵직한 아노다이징 질감에 가까워져요!

결과: 성공!

완성된 케이스를 FormD T1(폼디) 옆에 나란히 놓고 비교했을 때, 사진으로는 빛 반사나 톤 차이가 다소 나타날 수 있지만, 육안으로는 이질감이 전혀 없을 정도로 동일한 질감이 구현됐습니다. 두 차례 작업 합산 스프레이 비용만 20만 원 이상이 소요됐지만, 결과물을 보고 나니 그 값을 한다는 느낌이 들었어요.

아노다이징 처리된 폼디와 비교해도 육안으로는 구분 불가할 정도로 높은 퀄리티의 도색 완성

9. 최종 완성 및 실사용 후기

완성된 시스템 구성

부품	제품명
CPU	AMD Ryzen 7 9800X3D
GPU	Zotac RTX 5080 SOLID OC
RAM	DDR5 32GB × 2
SSD	Crucial T700 PRO 2TB Gen5
PSU	Corsair SF1000 ATX 3.1

케이스 디자인 완성도

전체 컨셉: All Black — 피팅, 튜브, 케이블 전체 블랙 통일
전면 패널: 블랙 틴팅(스모크) 아크릴로 내부 수로가 은은하게 투과
내부 조명: WS2812B 네오픽셀 LED 설치 — RGB는 불호라 화이트 조명으로 설정
뚜껑: 네오디뮴 자석 9개로 여닫는 구조, 볼트 외부 노출 없음
손잡이: 워터블럭 GPU로 인한 데드 스페이스를 활용한 통합 디자인

블랙 아크릴은 생각보다 가시성이 낮아, 조명 없이는 내부가 거의 보이지 않았습니다. 네오픽셀 LED를 추가하고 나서야 내부가 훤하게 보이게 됐어요.

블랙아크릴 LED 껐을 때와 켰을때 차이

최종 데스크 셋업 모습

발열 테스트 및 실사용

폼디 사용 시와 비교해 CPU/GPU 온도가 약 1~2°C 높게 측정됐습니다. 유의미한 차이가 아니기 때문에 충분히 만족스러워요. 수직형으로 사용 중이며, 눕혀서 사용해보기도 했는데 "확실히 별로군요"라는 결론이 났습니다. 외장 모라와 연결하는 구조 특성상, 수직 배치가 훨씬 자연스럽습니다.

이 빌드에서 개선하고 싶은 점 (Ver.2를 위한 메모)

볼트 수 감소: 현재 케이스 결합에만 볼트가 30개 사용됨. 홈 체결 방식으로 줄여야 함.
전면 아크릴 체결부: 현재 9개 볼트 → 슬라이딩 구조나 자석 체결로 변경 필요.
분할 출력 이음새: 더 큰 베드를 가진 프린터를 사용하면 해결 가능.

10. 부품 리스트 및 도색 공정 정리

워터블럭

CPU: Alphacool Core1 (AM5 소켓, AM5용 Bykski B-AM5-RB 브라켓 사용)
GPU: Bykski N-ML5080GR-X (타오바오 주문, 기판과 미세 불일치로 공방에서 일부 가공 필요)
RAM: ICEMAN COOLER DIRECT TOUCH DUAL
SSD: BARROWCH FBM2280-PA COPPER BLACK

피팅 (전부 타오바오 주문, Freezemod / Bykski 브랜드)

Ultra-Short 90도 회전 엘보 19mm × 6개
14mm 오프셋 360도 회전 확장 조인트 × 1개
Barrow TX360PX-21 21mm 오프셋 어댑터 × 1개
Freezemod GYGKN-D4 퀵 트위스트 피팅(4중 씰링 링) × 6개
Freezemod GXZWT-D90 90도 회전 엘보 × 2개
Freezemod GYCLZ-D10 10mm 연장 나사 베이스 × 3개
Freezemod HYCLZ-M15 15mm 연장 너트 × 1개
Freezemod GSSJT-E2 신축 조인트 × 2개
Freezemod GDT-YZ 황동 블라인드 플러그 × 2개

아크릴 튜브 / 케이블 / 볼트 및 인서트

아크릴 튜브: Watertiger 10×14mm 블랙 무광 아크릴 리지드 튜브 1m × 2개 (이후 직접 무광 블랙 도색)
커스텀 케이블: 블랙 실리콘 SF1000 ATX 3.1 전용 — 24PIN: 7cm / CPU: 25cm / GPU: PCIe 8PIN×3 → 12VHPWR(16PIN) 15cm / SATA: 25cm
라이저 케이블: GIGA-MEGA DUAL REVERSE 16.5cm PCIe 5.0
볼트: M3 볼트 (알리익스프레스)
인서트: M3×5×4.2 인서트 너트 (알리익스프레스)

도색 공정 최종 정리 (오버코팅 기법)

아노다이징 질감의 블랙 도색을 원하시는 분들을 위해 공정을 정리해 드립니다.

사포질 — 150방으로 표면 거칠게 처리
레드퍼티 — 신나 1:1 희석 후 붓 도포 → 경화 후 400 → 600 → 800방으로 면 정리. 핀홀 발생 시 퍼티 재도포 → 반복
블랙 서페이서(Surfacer) — 전체 도포, 잔여 적층 결 및 핀홀 최종 확인
블랙 유광 락카 — 3회 도포 (하지 도장, 반드시 한 방향으로 균일하게)
실버 메탈릭 락카 — 2회 얇게 도포
클리어 블랙 — 3회 오버코팅 (깊이감의 핵심!)
반광 마감제 — 2회 마감 (번들거림 억제)

⚠️ 주의사항: 기온이 낮거나 습도가 높으면 오렌지 필 현상이 발생합니다. 가능하면 20°C 이상의 실내 환경에서 작업하거나, 공방을 이용하는 것을 강력히 권장해요!

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이 케이스의 3D 모델링 파일을 MakerWorld에 무료로 업로드해두었습니다. 처음에 저도 모델링 파일을 구하지 못해서 직접 설계하게 된 경험이 있기에, 같은 상황에 처한 분들에게 조금이나마 도움이 되길 바라는 마음으로 공개해요!

다만 몇 가지 미리 확인해 주세요.

이 케이스는 외장 라디에이터(MO-RA) 연결을 전제로 한 수직형 수냉 전용 설계입니다.
사용하신 GPU 워터블럭의 길이와 형상에 따라 공차 수정이 필요할 수 있습니다.
파워 서플라이는 Corsair SF1000 (ATX 3.1) 기준으로 설계되어 있습니다.
라이저 케이블은 16.5cm PCIe 5.0 양방향 기준입니다.
범용 설계가 아닌 완전 자체 제작 파일이므로, 그대로 출력해도 맞지 않는 부분이 생길 수 있습니다. 자신의 부품 구성에 맞게 수정해 사용하시길 권장합니다.

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※ 링크가 작동하지 않거나 문제가 있을 경우 댓글로 알려주세요.

마치며

처음 모델링 파일이 없어 직접 설계를 결심한 순간부터, 수개월간 출력·조립·도색을 반복하며 완성까지 걸린 시간은 정말 길었습니다. 스프레이 비용만 수십만 원, 필라멘트와 타오바오 부품 주문에 들어간 시간과 비용까지 합치면 상당한 투자였어요.

하지만 결과물은 세상에 단 하나뿐인, 나만의 9L SFF 커스텀 수냉 케이스입니다. CPU, GPU, RAM, SSD까지 4개 부품을 전부 수랭 루프에 통합한 풀 커스텀 빌드를, 3D 프린터로 직접 출력한 케이스 안에서 구동하고, 그 케이스 표면을 아노다이징 알루미늄과 육안으로 구별 불가능한 수준으로 도색했습니다.

설계 교육을 받은 적도 없고, 도색을 해본 적도 없는 체육관 관장이 독학으로 이 결과를 만들어냈다는 것, 그것이 이 프로젝트의 핵심입니다.

긴 글 읽어주셔서 감사합니다!

궁금한 점이나 더 좋은 아이디어가 있다면 언제든지 댓글로 남겨주세요.

여러분의 소중한 의견이 다음 프로젝트의 밑거름이 됩니다. 😊

※ 범용성 있는 빌드가 아니라 완전한 자체 제작이므로, 그대로 따라 하는 것은 비추천입니다. 피팅 정보: Freezemod 브랜드 및 Bykski 사용.

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